喜报|天域半导体近期完成两轮战投引入

近期，东莞市天域半导体科技有限公司相继完成第二轮和第三轮战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。随着本次两轮战投引入工作的完成，公司成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。

东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商。公司在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。公司的竞争实力和行业地位，得到了华为、比亚迪、上汽、海尔、申能欣锐等电动汽车、储能、家电、光伏等碳化硅下游及终端主机厂商的高度认可。本次两轮战投的引入，标志着公司与下游头部企业的长期战略合作开启了一个崭新的篇章。

随着碳化硅材料在新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通、智能电网、储能等应用，碳化硅外延片市场需求进入高速增长期。东莞市天域半导体科技有限公司将立足自身，面向中国，放眼全球，力争成为全球碳化硅产业发展的推动者和引领者，为我国实现“碳达峰”、“碳中和”的中长期战略目标作出贡献。

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