专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产13年
全球碳化硅外延片主要生产商
发布时间:2021-07-26 20:52:00 人气: 来源:未知
2021年7月23日,我司参加第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛,我司副总孔令沂博士针对《SiC外延工艺技术和挑战》作口头报告。
为期3天的年会,海内外老朋友重逢,新朋友结交,同时听取了同行们近年来在技术创新上取得的新进展,以及对未来的展望。
未来已来,天域愿与各位一起努力,为中国半导体行业的发展贡献力量。
图1:我司副总孔令沂针对SiC外延工艺技术和挑战作口头报告
图2:天域展位
图3: 2021年中国半导体行业功率器件十强企业