英飞凌解决碳化硅供应短缺

2018年12月19日，为了保证材料供应, 英飞凌于2018年11月以1.24亿欧元收购了位于德国Dresden的初创公司Siltectra。 在SiC晶圆供应短缺的时候，Siltectra开发出一种新技术- “冷分裂”-以最小的材料损失

CASA正式发布三项SiC衬底及外延相关联盟标准

2018年11月20日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（简称“CASA“）发布三项联盟标准T/CASA 003-2018 《p-IGBT器件用4H-SiC外延晶片》、T/CASA004.1 《4H碳化硅衬底及外延层缺陷术语》、T/CASA

社会责任承诺

保定市政府领导莅临天域考察第三代半导体

2018年7月26日，由河北省保定市政府党组副书记王林、高新区管委会主任李保森、市政府副秘书长付建宾、科技局副局长裴冬梅等组成的“先进半导体”考察团到我司进行参观、交流、研

第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）参展随笔

2018年7月北京的第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议，有心者会发现国内碳化硅产业化领域的三支重要力量，天科、天域、天润，展位一字排开，中国碳化硅功率器件的产业链图景也如此一气