会议简介：
近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点。宽禁带半导体照明已经形成巨大规模的产业，并在电子功率器件领域继续深入发展。国际上已有ICSCRM（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials）和ECSCRM（European Conference on Silicon Carbide and Related Materials）两大品牌国际会议，在地域上主要体现为美国和欧洲的科技发展态势，为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展，加强交流与协同创新，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中科院物理所和北京硅酸盐学会发起并主办第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议（2018年）（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2018)）于2018年7月9日-12日在北京举行。
此次会议围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研的相互合作和交流。对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
第三代半导体的发展在2018年驶入快车道，皆因中国市场开始爆发。
2018年5月西安，首届亚洲宽禁带功率器件及应用会议，以及7月的北京，首届亚太碳化硅及相关材料国际会议。短时间内两大会议的成功举办既是对国内相关产业发展成绩的检验，也是对产业光明未来的指引和憧憬。
很荣幸，天域作为国内碳化硅外延制造领域的重要力量，全力支持并全程参与了这两次会议。
2018年7月北京的第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议，有心者会发现国内碳化硅产业化领域的三支重要力量，天科、天域、天润，展位一字排开，中国碳化硅功率器件的产业链图景也如此一气呵成。然而作为这个行业重要的参与者，两次展会，天域都发现了相同的不足。
虽说是第三代半导体，但产业发展的逻辑和实现赶超的路径没变，落后的现实也依然刺目。
展会所见的大部分都是国外的设备商，衬底材料的供应也还是以国外为主。更遑论国外的巨头如科锐、罗姆都已经完成了产业链的整合，在多个环节对国内厂商形成围攻。
国际巨头挟产业整合的巨大能量，在国内市场攻城略地，如入无人之境的时候，和天域一样，国内不多的几支产业力量一直在默默成长，积蓄能量。
国内的同行们都在暗中鼓劲，今年终将是爆发的一年！
日本的产业已经占得先机。两次会议都有大量的日本设备商入场，他们代表了目前亚洲第三代半导体制造领域的最高水平，垂涎巨大的中国市场，蜂拥而来。
日本市场这几年的快速发展刺激着日本设备商的投资计划，这些投资计划也需要中国的产能支持，以呼应中国乃至整个亚洲地区未来可预计的巨大终端需求。
总之是前景光明。
但也前途忐忑。
受制于行业生态的落后，其中每一个环节的突破都倍感艰难。后来者要实现赶超，不会寄希望于弯道，不会希求外援，只有依靠自身十倍的努力，向市场提供更好质量、更高标准的产品，才有可能在竞争中胜出。
总之要做的还很多，要走的路还很长。
最后提两点建议。
一是还要苦练内功。虽说是第三代半导体产业，虽说行业并不成熟，但在尽早建立起能够对标成熟的硅基半导体产业的流程、规范和管理制度，这件事上要给予高度的重视。某种意义上，公司就是管理的结果。优秀的公司是优秀管理的结果。因为管理和技术不同，前者只能通过组织的形式来与资本配合实现产出，而后者可以直接和资本配合产生经济效益。这两次的展会上国内厂商略显不足，也从侧面说明在碳化硅这个行业，国内公司整体的管理水平尚有很大的改进空间，这也是国内产业力量薄弱的重要原因之一。
二是要保持开放的心态。其实落后并不可怕，最可怕的是固步自封。在碳化硅这个领域，落后的现实一方面要求国内的公司立足自身，努力进步，也需要积极参与国际市场。一方面通过从先进地区的供应商手中采买最新的设备、材料，不断优化和提升自己的生产能力、技术水平；另一方面积极从先进地区的客户那里获得最新的行业规范和标准，来改革旧的规范和标准，这也会最终体现在对自身生产能力和技术水平的提升上。北京会议，有很多知名的日本设备商参会，除了带给国内公司最新的设备和技术以外，我认为更重要的是能够带来先进制造的理念，这需要包括天域在内的国内厂商认真体会、吸收。
《孟子·尽心下》：“有众逐虎；虎负嵎；莫之敢撄”。生于09年的天域，属牛，也完全是一种勤勉做事的气质，但却在近十年的市场奋斗、鏖战中，如虎一般被困于一隅。
而随着公司各项制度的完善，管理和技术水平的提升，稳定量产规模的不断扩大，再加上国际市场的长期深耕，今天，到虎下山的时候了！
