专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产13年
全球碳化硅外延片主要生产商
2018年5月18日，天域开展以“高凝聚力、协作共赢”为主题的首届团建活动。
2018年3月31日，在科技部深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、天域半导体和南方科技大学等单位发起共建的深圳第三代半导体研究院在深宣布正式启动。这是
2016年3月7日，天域获得ISO/TS16949认证，也标志着天域公司准入汽车用半导体碳化硅外延片的设计和制造领域。 ISO/TS16949 是由国际汽车特别工作组（IATF）共同开发的。它是基于 ISO9001 的技术规范
2014年7月，天域6英寸碳化硅外延片研发成功，可同时向客户提供6英寸和4英寸产品！
2013年7月22日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国电子科技集团公司第十三研究所、大连市半导体行业协会共同承办的“第七届中国半导体行业协会半导体分
