专注碳化硅 (SiC) 外延片研发与生产13年
全球碳化硅外延片主要生产商
2013年2月，公司完成P型外延片研发，各项参数达到同期国际先进水平。 开始向客户供应P型碳化硅外延片。
2012年1月，天域半导体完成N型外延片研发。 产品各项参数达到同时期全球先进水平。
2011年6月天域“第三代半导体碳化硅材料和器件研发及产业化创新科研团队” 作为广东省第二批引进创新团队获批；
2010年5月天域与中科院半导体所成立中科院半导体所天域碳化硅技术研究院；
2009年1月成立我国首家碳化硅外延企业，填补了国内产业链空白，目前公司的人力资源、车间设备配备及晶片量产能力均为国内之首；
